Com o aumento da demanda pela Internet das Coisas, eletrônicos automotivos e casas inteligentes, a demanda por ICs de controladores de LCD e microcontroladores (MCUs) que impulsionam o gerenciamento de energia aumentou, e o número de CIs de drivers de LCD que foram eliminados a fundições de wafer de 8 polegadas caiu. De acordo com as últimas observações, enquanto as fundições de wafer aumentam o custo dos chips OEM para wafers de 8 polegadas, os fabricantes de LCDs IC podem aumentar os preços de oferta de IC em 5-10% para os fabricantes de painéis no primeiro trimestre para refletir os custos crescentes.
IC de driver de cristal líquido LCD
Como o preço das bolachas de semicondutores de 8 polegadas no primeiro trimestre aumentou, e o equipamento crítico nas fábricas de 8 polegadas está fora de estoque, a demanda por equipamentos usados está em falta. Portanto, as fundições de wafer não podem aumentar maciçamente a capacidade de fundição de wafer de 8 polegadas a curto prazo. No entanto, com a crescente demanda por MCUs, ICs de gerenciamento de energia (PMICs) e ICs de identificação de impressões digitais, a capacidade de produção de wafers de 8 polegadas é pequena. Como resultado, a indústria de fundição notificou os clientes de que eles aumentariam o preço da primeira fundição de wafer de 8 polegadas em 5 a 10%. Como a escassez de wafers de silício a montante ainda não tem solução dentro de um curto período de tempo, as fundições começaram a ajustar o portfólio de produtos de fábricas de 8 polegadas no segundo semestre de 2017, na esperança de maximizar os lucros, além de atualizar a fundição de wafer. O preço também reduz a quantidade de CIs de drivers de LCD com preços mais baixos.
Nos últimos anos, devido à competição de preço dos fabricantes de painéis, os preços dos CIs de drivers de LCD caíram drasticamente. Eles têm sido sinônimo de produtos de baixa margem no coração das fundições de wafer. Quando a demanda por ICs ou MCUs de gerenciamento de energia mais lucrativos é desenterrada, eles estão apenas fornecendo cristais. A Circle Foundry tem uma grande oportunidade de se ajustar, e estima-se que até o primeiro trimestre de 2018, os CIs com drivers de LCD para wafer serão revisados para baixo em cerca de 20%. Os ICs do driver LCD afetados são usados principalmente em painéis de TI, como HD TN / FHD TN e outros produtos de baixo custo. Depois que as empresas coreanas se retiraram gradualmente do mercado de painéis de TI de baixo custo, os fornecedores relacionados atualmente são baseados apenas na AUO, Innolux e BOE na região da Grande China. Mesmo que a primeira temporada seja o tradicional período de entressafra da indústria de TI, a marca será relativamente conservadora. No entanto, o fornecimento restrito de CIs de drivers de LCD também pode afetar o fornecimento do painel. A principal razão é que o tempo de entrega dos ICs do driver do LCD é geralmente estendido. Mais de 10 semanas. Embora não se observe que o painel esteja em falta devido ao fornecimento insuficiente de ICs de driver de LCD, é previsível que a flexibilidade de agendamento de produtos dentro do fabricante de painéis se torne menor. Se é para inserir pedidos urgentes ou entrega antecipada, será limitado pela disponibilidade de ICs de driver de LCD.
IC de driver de cristal líquido LCD
A fim de aumentar a capacidade de produção, os fabricantes de circuitos integrados com driver de LCD estão considerando a mudança para outros chips de processo ou acelerando a verificação das fundições de wafer na China continental para obter capacidade de produção adicional disponível. Eles também perguntaram continuamente sobre os CIs de chips LCD dos fabricantes de painéis aumentando no primeiro trimestre. A aceitação do preço. A este respeito, a fábrica de painéis pode ter a oportunidade de concordar com a proposta de aumento de preço relevante para garantir o fornecimento de CIs de drivers de LCD.
