Sob a pressão dupla da interferência da epidemia e da retomada da demanda, a cadeia de suprimentos de semicondutores está sob pressão e a escassez de capacidade de produção existe em quase todos os elos da cadeia industrial e não pode ser resolvida no curto prazo.
Entre eles, o problema de falta de estoque do substrato de embalagem durou um longo ano, e as empresas relacionadas também iniciaram planos de expansão de produção já em 2019, mas a demanda aumentou repentinamente e a situação de oferta insuficiente ainda é séria.
Ji micro rede relatado recentemente no período de entrega de substrato de embalagem GG-BGA de até um ano, material de núcleo ABF fora de estoque durará até 2022" ;, por causa do surto, CPU, GPU e outra demanda de chip LSI dobrou, levando assim o grande tamanho do substrato FC-BGA no ano passado estava em um estado de falta de capacidade.
Os membros da indústria apontam que, a partir da situação atual do mercado, o substrato FC-BGA de grande tamanho é o mais sério fora de estoque, outro substrato de embalagem convencional também está fora de estoque, o período de entrega é basicamente de três meses a meio ano, alguns até um ano.
Fabricantes nacionais aceleram para sair do cerco e expandir a produção
Na verdade, de 2011 a 2018, a tecnologia de substrato de embalagem continuou a se desenvolver, mas a demanda do mercado é basicamente plana, portanto, a indústria como um todo não teve expansão em larga escala.
Beneficie-se do desenvolvimento de 5G, AI, condução autônoma, big data e outras indústrias, a demanda por chips de ponta está crescendo. A demanda do mercado por substrato de embalagem começou a se desenvolver rapidamente no final de 2019, e as especificações também são atualizadas gradualmente. A demanda por substrato de embalagem IC de alto valor com tamanho maior, número de nível mais alto, função mais forte e design mais complexo aumentou significativamente.
A partir de 2019, os fabricantes chineses e taiwaneses começaram a anunciar a expansão da produção. Em termos de substrato ABF, fabricantes de Taiwan, como Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd. e Aotus Chongqing Factory, começaram a expandir sua produção, enquanto fabricantes nacionais, como Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., tem se concentrado no substrato BT.
Na verdade, Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis e outros fabricantes nacionais também estabeleceram o negócio de substrato FC-BGA com ABF como o meio. De acordo com insiders, Yueya já atingiu o estágio de revisão, que deve progredir mais rapidamente. Ele tem a capacidade e só precisa expandir a produção. Várias outras empresas também têm planos de construção de fábricas, que ainda estão em fase de pesquisa e desenvolvimento.
Huajin Semiconductor anunciou em 26 de março, a empresa no campo de tecnologia de embalagem de substrato FC-BGA através de anos de investimento e acumulação de tecnologia, formou um grande design de substrato, simulação, desenvolvimento de processos-chave e fabricação de pequenos lotes e outros processos padrão integrados, para preencher o campo de processo doméstico FC-BGA de grande porte.
De acordo com a divulgação, a Huajin Semiconductor é uma das primeiras empresas na China a desenvolver e realizar a produção em massa de pequenos lotes de substrato FC-BGA com ABF como meio. Huajin acumulou vasta experiência no desenvolvimento de materiais essenciais de substrato de embalagem FC-BGA de alta densidade e grande tamanho. Usando o processo SAP, a Huajin Semiconductor preparou com sucesso o substrato FC-BGA de tamanho grande de 8 camadas e passou no teste elétrico.
No aspecto do substrato BT, a indústria apontou que os fabricantes domésticos de substrato de embalagem em parte da linha de produtos, tem sido acompanhada pelo crescimento de empresas de design de chips domésticos e fábricas de embalagens e um avanço, parte da empresa é servir global clientes.
Os membros da indústria indicaram ainda que o processo Via Bar da tecnologia principal de Zhuhai Yueya' s alcançou a posição de liderança mundial do' s em amplificador de radiofrequência, há muito é um fornecedor da Apple e também é no mundo' s posição de liderança em embalagem de moeda digital.
Ao mesmo tempo, o Shennan Circuit fez um bom avanço nos campos de MEMS, substrato SENSor, substrato de armazenamento e substrato de RF, e a Tecnologia Xingsen fez um bom avanço no campo do substrato de memória. Enquanto os fabricantes mencionados acima expandirem sua produção, a escassez de substrato BT pode ser resolvida facilmente.
Além do desenvolvimento mais maduro dos fabricantes de tecnologia acima, um grande número de fabricantes de PCB domésticos, como Chongda Technology, Zhongjing Electronics começou a negócios de substrato de embalagem de layout.
Materiais e equipamentos upstream são gargalos e a escassez continuará
No entanto, não é fácil entrar no campo de substrato de embalagem a partir do PCB. O substrato de embalagem IC é um negócio de alto investimento e ativos com grandes barreiras de capital, tecnologia e clientes.
De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, os novos participantes provavelmente exigirão um investimento de capital considerável, bem como um tempo considerável para desenvolver tecnologia, formação de equipes e certificação do cliente. Do ponto de vista do Shennan Circuit e Xingsen Technology da pesquisa e desenvolvimento do projeto para a produção em massa de produtos de substrato de embalagem, os novos fabricantes nacionais no campo de substrato de embalagem precisam de pelo menos três anos para entrar no mercado.
Portanto, em comparação com os novos entrantes, a expansão de fabricantes que fizeram um grande avanço no mercado pode resolver o problema da escassez industrial mais rapidamente.
De acordo com relatos da mídia de Taiwan, os fabricantes de transportadoras de Taiwan Xinxing, Nanpower, Jingsuo em pedidos de substrato ABF foram organizados até 2023, os pedidos de substrato BT estão cheios até agosto.
Portanto, a demanda do mercado da indústria de substrato de embalagem é forte, nos próximos anos de padrão de competição é bom, os principais fabricantes sobre a expansão da atitude é mais positiva, a perspectiva é previsível.
No entanto, a realidade é que a substituição doméstica do progresso do substrato de embalagem é relativamente lento, o processo, os materiais, os equipamentos estão sujeitos ao exterior, que também é os fabricantes nacionais para expandir a produção, melhorar a capacidade do processo, reduzir o custo de resistência.
Membros da indústria disseram que, atualmente, os fabricantes nacionais têm melhorado gradualmente suas capacidades tecnológicas, mas precisam importar materiais e equipamentos.
No processo de produção do substrato, folha de cobre, placa revestida de cobre, folha semicurável, resistência de solda, fotorresiste e outros materiais precisam ser usados. No entanto, esses materiais são atualmente monopolizados principalmente pelo Japão e pelos Estados Unidos, e os substitutos domésticos são muito poucos, especialmente os materiais ABF.
GG quot; Na verdade, materiais upstream e invenção de equipamentos, os fabricantes nacionais têm algum layout, como Sheng Yisheng Technology foi capaz de produzir materiais de resina BT, mas por causa do alto risco, o reconhecimento do terminal é relativamente baixo, fábricas de embalagem e os terminais não estão dispostos a experimentar e trocar produtos domésticos.
O mesmo vale para equipamentos, que precisam ser importados, mas o prazo de entrega de equipamentos-chave, incluindo máquinas de exposição e furadeiras a laser, já chega a um ano, disseram pessoas a par do assunto.
Membros da indústria apontaram que, com base no atual período de entrega de equipamentos, levará cerca de um ano para que um pedido seja realmente introduzido no equipamento, portanto, mesmo com a expansão atual, a nova capacidade não será inaugurada até 2022, no máximo .
Vale ressaltar que há um longo tempo de ramp-up desde a produção até a capacidade total. Tome o Shennan Circuit como exemplo, a fábrica de substrato de embalagem construída por seu projeto de IPO está em produção experimental em meados de 2019 e espera-se que atinja a produção no final do segundo trimestre de 2022.
Circuito de Shennan também apontou que, em comparação com PCB, substrato de embalagem devido à precisão do produto, dificuldade do processo, requisitos do cliente são relativamente maiores, a fábrica será relativamente mais tempo de escalada, geralmente 1-2 anos.
No momento, do ponto de vista do cronograma de expansão da produção dos principais fabricantes, a liberação substancial de nova capacidade será em 2022, e a escassez do mercado pode ser aliviada após 2023. Portanto, a situação geral do mercado este ano ainda estará em um estado de escassez.
