COG
É a abreviação de "Chip On Glass" em inglês, isto é, o chip é diretamente ligado ao vidro por ACF (Anisotropic Conductive Film). Esse método de instalação pode reduzir muito o tamanho de todo o módulo do LCD e tem um custo menor do que o método TAB e é fácil de produzir em massa. É aplicável a LCDs para produtos eletrônicos de consumo, como telefones celulares, PDAs, MP3s e outros produtos eletrônicos portáteis. Esse tipo de instalação é conduzido por fabricantes de CI e é a principal conexão entre IC e LCD atualmente.
COB
É a abreviação inglesa "Chip On Board", isto é, o chip é bonding (Bonding) no PCB, o que pode reduzir bastante o tamanho do módulo, além de reduzir os custos em termos de preço. Como os fabricantes de CI estão reduzindo a produção de QFP (uma espécie de IC do tipo SMT, que possui quatro pernas) na produção de chips de controle e chips relacionados, o método SMT tradicional será usado em produtos futuros. Gradualmente substituído.
Seja qual for o módulo COB ou COG, tudo com ligação IC, podemos fornecer um design personalizado.
